汇成股份

合肥新汇成微电子股份有限公司

集成电路先进封装测试,聚焦于显示驱动芯片(DDIC)封装测试领域,并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。公司以OSAT(外包半导体产品封装测试)模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造(Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)全制程统包服务 集成电路封测服务

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