新材料

半导体和显示用的电子化学品、特种气体,航空航天和风电用的碳纤维与高温合金,以及锂电和光学用的膜材料。共同点是认证周期长、客户绑定深、国产替代按验证一家一家推进;价值量集中在能进入核心产线或型号的少数供应商。

研究看点

上游 · 电子化学品与光刻胶

湿电子化学品、CMP 抛光液与抛光垫、光刻胶及配套试剂、前驱体,直接进晶圆厂和面板厂产线;客户认证周期长,良率风险让替换成本高。

上游 · 电子特气与工业气体

电子大宗气体和特种气体用管道或槽车直供晶圆厂、面板厂;现场制气长期合约是主要模式,纯度和稳定性决定准入。

中游 · 碳纤维与高性能纤维

原丝 → 碳化 → 复材与制品;军工和航空对高端牌号有认证壁垒,风电叶片、压力容器和碳碳复合材料是民用增量。

中游 · 高温合金与特种合金

航空发动机、燃气轮机的热端部件材料,母合金冶炼 → 铸造/锻造 → 精加工;认证长、型号绑定深,是军工和能源装备的关键材料。

中游 · 膜材料

锂电隔膜、光学膜、水处理分离膜、功能性薄膜;锂电隔膜看规模和涂覆技术,光学膜和分离膜看客户认证。

配套 · 靶材、硅微粉、石英与金刚石

半导体封装和制造用溅射靶材、功能性填料、高纯石英和金刚石,规模小但进入产线后绑定深。