光通信
光通信把电信号变成光信号在光纤里传输：光芯片和电芯片做核心，光器件封装成光模块，光纤光缆铺设网络，传输设备和交换设备把网络连起来。数据中心内部的高速互连是需求增量的主要来源，光模块环节国内上市公司最集中，高端光芯片和电芯片是上游的关键。
研究看点
- AI 数据中心把光模块的需求重心从电信运营商转到云厂商资本开支，速率代际升级以及硅光、CPO 的推进节奏，决定光芯片、光器件、光模块三个环节之间的价值量分配。
- 光芯片（激光器、探测器）和高速电芯片（驱动、跨阻放大器、DSP）技术壁垒最高、国产替代最受关注；模块厂的盈利同时受上游芯片供应和云厂商议价影响。
- 光纤光缆环节的周期偏电信运营商集采，数据中心互联和特种光纤是新增变量；长飞、亨通、中天、烽火、永鼎等同时覆盖光纤、光缆和通信工程。
- 共封装光学（CPO）把光引擎推近交换芯片，硅光和光电共封装初创公司（Ayar Labs、Lightmatter、曦智科技）与传统模块厂路线并行，研究时要看交付节点而非概念。
上游 · 光芯片与电芯片
激光器、探测器等光芯片和驱动、跨阻放大、DSP 等高速电芯片，决定模块的速率和成本，是国产化最受关注的上游。
上游 · 光纤光缆
光纤预制棒、光纤、光缆及特种光纤。运营商集采周期明显，数据中心互联和特种光纤是新增方向。
中游 · 光器件与光学元件
有源和无源光器件、光学元件、光连接产品，是光模块的零部件，也是光互连方案的接口层。
中游 · 光模块
把光芯片、电芯片和光器件封装成可插拔模块，卖给云厂商、设备商和运营商，是产业链里国内厂商最集中的环节。
下游 · 光传输与网络设备
波分/OTN 传输、光接入和数据中心网络设备，把光模块和光纤组成网络，买家是运营商和云厂商。
- 思科：网络产品（含光网络）
- Ciena科技：光网络系统、软件与服务
- 中兴通讯：运营商网络端到端设备与方案
- 烽火通信：光传输设备、光缆、通信接入设备
- 华为：光传输（OptiXtrans）等 ICT 设备
前沿 · 硅光与 CPO
用硅光和共封装光学把光引擎推近计算芯片和交换芯片，替代部分铜互连。多数公司未上市，路线尚未收敛。
配套 · 测试与检测设备
光器件和光模块的测试、检测与封测设备。