PCB 与电子元件

电子设备的“骨架和零件”：覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂做成基板，PCB 和封装基板承载芯片，被动元件和连接器完成供电、滤波与互连。服务器、通信和汽车电子把高层数、高速 PCB 与封装基板推到价值量更高的位置，材料端与铜价、玻纤布供给联动。

研究看点

上游 · 覆铜板与上游材料

覆铜板、粘结片、铜箔、玻纤布、树脂和填料，是 PCB 的基板与导电层材料。

中游 · PCB 制造

多层板、HDI、柔性板（FPC）的制造，客户集中在通信、服务器、消费电子和汽车。

中游 · 封装基板

承载芯片的 IC 载板（ABF、BT 等），技术壁垒高于普通 PCB，是 PCB 厂向半导体延伸的方向。

中游 · 被动元件

电容、电感、电阻、晶振等，数量大、品类多，需求跟随下游库存周期。

中游 · 连接器与互连

板对板、线对板、光电和高速连接器及线缆组件，下游覆盖消费电子、通信、汽车与军工。

配套 · PCB 设备与耗材

钻孔、电镀、曝光设备和钻针、化学品、感光材料，随 PCB 扩产同步放量。