联华电子股份有限公司为积体电路(IC)产业各项主要应用产品生产晶片,提供晶圆制造服务。该公司有两个营运部门:晶圆制造整合部门及新业务部门。晶圆制造部门提供横跨28奈米到0.5微米的逻辑与混合信号制程技术。客户亦可根据不同的制程选择搭配特殊技术,如嵌入式记忆体、高压、整合式双极性/互补金属氧化半导体元件/扩散式金属氧化半导体元件、微机电感测器及混合信号/射频互补金属氧化半导体技术等,提供客制化平台以满足不同客户对系统单晶片之需求。新业务部门主要从事太阳能的研究、发展及制造。该公司产品销售地区以北美及亚太地区为主,亦包括欧洲及日本地区。