半导体与先进封装
设计公司向晶圆厂下单、向 EDA 和 IP 厂商付工具与授权费，晶圆厂与封测厂再把资本开支花在设备和材料上，这条链从 EDA/IP 一直走到先进封装。眼下增长最猛的是存储和 AI 加速器，设备、EDA、光刻与大尺寸硅片等上游供应集中度高，国产化也最受关注。
研究看点
- WSTS 2026 年 8 月 6 日发布的 Q2 数据：2026 年上半年全球半导体销售额 7020 亿美元，同比增长 102%，其中存储同比增长 305%、逻辑增长 45%；存储是这一轮增长的主要驱动。
- 存储拉动本轮增长，景气沿着存储原厂（三星、SK 海力士、美光、长鑫、长江存储）→ 模组与主控 → 设备与材料订单依次传导，设备材料环节的订单跟随原厂资本开支，节奏晚于价格。
- 国内光刻整机方面，未上市的上海微电子是常被提及的整机厂商；刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测量测等环节已有多家上市设备公司，EDA 国产工具仍在从点工具向全流程补齐。
- 先进封装（晶圆级封装、芯粒集成、混合键合）使封测与制造的界限变模糊，封装设备（Besi、迪思科）与先进封测厂（长电科技、盛合晶微、通富微电）处在同一条技术线上。
上游 · EDA 与 IP
芯片设计的工具和可复用模块。EDA 由海外厂商主导，国产工具从点工具向全流程补齐；IP 授权决定设计门槛和生态。
- Arm：CPU 架构与相关技术授权
- 铿腾电子：电子设计自动化软件、硬件与 IP
- 新思科技：电子设计自动化软件与半导体 IP
- 芯原股份：半导体 IP 授权与芯片定制服务
- 华大九天：集成电路设计制造封装用 EDA 工具
- 概伦电子：EDA 产品及解决方案
- 广立微：EDA 软件与晶圆测试设备
- 芯华章：数字验证与仿真 EDA
上游 · 设备
光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测量测、测试和封装设备。单台价值高、客户集中，订单跟随晶圆厂资本开支。
上游 · 材料
硅片、化合物衬底、电子特气、光刻胶、抛光材料、靶材、掩膜版和封装材料。纯度和一致性要求高，客户验证周期长。
中游 · 芯片设计：计算与 SoC
CPU、GPU 与 AI 加速器、手机与终端 SoC、图像传感。Fabless 模式，向晶圆厂下单、向 EDA/IP 付费。
中游 · 存储
DRAM、NAND、NOR 与存储模组、主控。周期性强，也是本轮景气的主引擎；原厂资本开支决定设备材料订单。
中游 · 芯片设计：模拟、功率与射频
电源管理、信号链、射频前端、IGBT/SiC/GaN 功率器件。产品线长、客户分散，部分厂商为 IDM。
中游 · 晶圆制造与封测
晶圆代工、特色工艺与先进封装测试。重资产，先进制程和先进封装是产能与资本开支的焦点。